郑州振源耐材有限公司
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产品详情 产品参数
1、荷软高,抗高温性能优良(其荷重软化温度实际检测值稳定在1680℃以上,在硅莫砖基础上有了大幅提高,已与镁铝尖晶石砖相媲美。) 3、导热率低,隔热效果良好硅莫红砖由于属于高铝一碳化硅系产品,其材质本