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替代日东韩国半导体切割UV膜半导体晶圆切割UV保护膜 UV膜

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详细介绍 DETAIL

名称：UV切割胶带半导体切割胶带货号：多款颜色：乳白色产品特点:●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎●确保晶粒在正

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