Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料 · 东莞市贝歌斯电子有限公司

东莞市贝歌斯电子有限公司
Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
作 — ITEM

Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料

¥ 1 / 个
品牌
贝格斯
起订量
1 个
库存
10
供应
东莞市贝歌斯电子有限公司

详细介绍 DETAIL

Gap Pad3000S30在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和高斯裂性