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Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
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Gap Pad3000S30柔软有基材间隙填充导热材料
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贝格斯
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Gap Pad3000S30在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强,提高加工性能和高斯裂性
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