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GapPad5000S35高导热柔软服帖材料
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GapPad5000S35高导热柔软服帖材料
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贝格斯
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GapPad5000S35具有高服贴性,非常柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场
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