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Gap PadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料

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详细介绍 DETAIL

Gap PadHC3.0在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性

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